Interfacial toughening of solution processed Ag nanoparticle films using organic residuals(용액공정 기반 은 나노입자 박막의 유기 잔여물에 의한 계면 접합 강화)
본문
- Conference
- The Korean Society of Mechanical Engineers Conference(대한기계학회 춘계학술대회)
- Location
- Daejeon
- Period
- May 2012
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