웨어러블 응용을 위한 광 투과방식 유연 인장 센서 패키징 본문 Author Jimin Gu, Donguk Kwon, Junseong Ahn, and Inkyu Park Conference KMEMS Location Jeju Period Apr 2019 목록 이전글탄소나노튜브와 은나노와이어 복합체 기반 신축 직물 히터 24.12.03 다음글Development of Stretchable Printed Circuit Board for Reliable Integration of Electric Components 24.12.03
