반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조방법
본문
SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE
- Inventors
- Inkyu Park, Cheolmin Kim, Hyunseok Han, Taejae Park, Chaein Moon, Seoncheol Kim
- Country
- Korea
- Patent Information
- Patent Application 10-2024-0093951, registration in progress
- 이전글무용 인식을 통해 검출되는 사용자의 감정을 이용하여 음악 콘텐츠를 추천하는 방법 및 장치 26.08.26
- 다음글열 성형 기반의 3차원 구조체 압력 센서 제조공정 26.08.26