프로브 카드, 프로브 카드를 포함한 테스트 장치, 그 프로브 카드를 이용한 테스트 방법 및 반도체 소자 제조방법
본문
Probe structure, process and test methodology of contacting micro bump structure to test semiconductor devices
- Inventors
- Jun-Bo Yoon, Inkyu Park, Yong-Hoon Yoon, Chang-Keun Kim, Donguk Kwon, Seunghwan Kim
- Country
- United States of America
- Patent Information
- Patent Application No.15871561, registration in progress
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