임베드된 패턴 구조체를 갖는 몰드 및 도금을 이용하여 나노 금속 패턴의 전사 방법 및 이를 통해 제조된 기판
본문
Method for Transferring Nano Metal Pattern using Mold having Imbedded Pattern Structure and Electroplating and Substrate manufactured by the same
- Inventors
- Inkyu Park, Hyeonjin Eom, Jaemin Lee, Jung-Yong Lee, Jun-Ho Jeong, Eungsug Lee
- Country
- Korea
- Patent Information
- Patent Application No.10-2014-0032129, registration No. 10-1522283-0000
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